이번 주 반도체 주요 투자 뉴스
이번 주 반도체 업계는 삼성전자의 실적 부진과 테슬라 AI 칩 대형 계약, 미국의 관세 정책 리스크, 글로벌 대규모 투자 확대 등 다양한 이슈가 있었습니다. 투자자들에게 중요한 포인트를 정리했습니다.
📌 삼성전자 실적과 테슬라 AI 칩 계약
- 삼성전자 2025년 2분기 영업이익 전년 대비 55% 감소 (약 3.4조원)
- 반도체(Device Solutions) 부문은 93.8% 급감하며 부진
- 테슬라와 165억 달러 규모 AI6칩 공급 계약 체결 → 2026년 텍사스 테일러 공장에서 가동 예정
🇺🇸 미국 관세 정책과 수출 리스크
- 미국 상무부, 섹션 232 조사 발표 2주 후 예정
- 한국 기업 포함 글로벌 반도체 공급망에 불확실성 확대
🌍 주요 글로벌 투자 동향
- 텍사스 인스트루먼트(TI): 미국 내 6천억 달러 이상 투자, 대규모 생산라인 확충
- 중국: 4,750억 위안 규모 '빅펀드 III' 조성, 반도체 제조·AI칩 투자 강화
- 인도: Tata Electronics, Bosch와 협력해 아삼·구자라트 지역에 반도체 조립·테스트 공장 설립 추진
🔗 국제 공급망과 지정학적 변수
- 미·EU 무역협정으로 반도체 장비 및 소재 관세 해제 가능성
- 일본 Rapidus, 2nm 칩 샘플 2025년 출시 목표, 1조 엔 지원 확보
✅ 뉴스 요약 표
| 항목 | 주요 내용 |
|---|---|
| 삼성전자 실적 | Q2 영업이익 55% 감소, 반도체 부문 부진 |
| 테슬라 계약 | AI6칩 공급 계약, 2027년 매출 기대 |
| 미국 관세 정책 | 2주 후 발표 예정, 수출 리스크 증가 |
| 글로벌 투자 | TI·중국·인도 대규모 반도체 투자 지속 |
| 공급망 변화 | 미·EU 협정, 일본 Rapidus 2nm 개발 |
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